Сьогодні: 19 квітня 2024 RU UA EN
Про мережу Контакти
Стати учасником Української інтегрованої системи трансферу технологій Як розмістити запит/пропозицію
Технології

Технологія виготовлення комутаційних плат

Індентифікаційний номер: П37 Пропозиції
Опубліковано: 14 вересня 2012 Кінцева дата: 06 травня 2023
Країна: Україна

Пропонується прецизійна екологічно чиста технологія виготовлення комутаційних плат з високою щільністю монтажу, надійної багаторівневої комутацією. Технологія забезпечує виробництво IV і вище класів точності друкованих плат і має ряд інших переваг.


Ключові слова:

Друковані плати, комутаційний зв'язок, вакуумна металізація.


Опис пропозиції

Традиційні промислові методи виготовлення комутаційних плат не забезпечують в повному обсязі технічних вимог, що пред'являються до плат містить НВІС, які застосовуються, зокрема, в швидкодіючих ЕОМ, коли час затримки в елементній базі порівнюється з часом проходження сигналу по лінії комутаційної зв'язку. Ця проблема вирішується запропонованою прецизійною екологічно чистою технологією за рахунок досягнення високої щільності монтажу, надійної багаторівневої комутації. Технологія забезпечує виробництво IV і вище класів точності друкованих плат і має ряд інших переваг вказаних нижче.
Пропонується прецизійна екологічно чиста технологія виробництва комутаційних плат, яка заснована на оригінальному методі вакуумної металізації і забезпечує високоякісне нанесення шару міді на поверхню і стінки монтажних отворів комутаційних плат з різних матеріалів включаючи склопластик різних марок. Технологія забезпечує високу щільність і надійність монтажу багатошарових і багаторівневих плат, в тому числі за методом монтажу на поверхню, економію міді, паладію та інших матеріалів.

Тип технології

Процес

Сфера застосування

Технологія може бути використана на підприємствах радіотехнічної і радіоелектронної промисловості при виготовленні апаратури різного призначення високого ступеня інтеграції.

Технічні та економічні переваги

Основні переваги технології:
• забезпечення високої щільності монтажу;
• повне вирішення проблеми якості (надійності) металізації монтажних та
• перехідних отворів плат;
• екологічна чистота унаслідок виключення з техпроцесу ряду хімічних операцій;
• виключення застосування дорогоцінних металів (паладію);
• економія міді й інших матеріалів;
• зменшення часу контакту плат з розчинами

Поточна стадія: Є результати експериментальних досліджень
Макетний зразок
Статус прав інтелектуальної властності:

Умови співпраці:

Тип організації:

Автори зацікавлені в промисловому впровадження запропонованої технології. Можлива спільна подальша розробка, технічна кооперація та адаптація до вимог замовника.

Регіони: Азія
Африка
Країни СНД
Південна Америка
Північна Америка
Східна Європа
Центральна Європа

Copyright (c) ДП "Укртехінформ" 2017